HBM3는 High-Bandwidth Memory 3의 약자로, 2022년 1월 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)에서 표준으로 승인된 4세대 고대역폭메모리입니다.
HBM3는 이전 세대인 HBM2E에 비해 성능이 크게 향상되었으며, 인공지능(AI) 및 데이터센터 시장에서 주목받고 있습니다.
HBM3의 가장 큰 특징은 대역폭의 향상입니다. HBM3는 HBM2E 대비 1.5배 향상된 819GB/s의 대역폭을 제공합니다. 이는 FHD급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준입니다. 또한, HBM3는 전력 효율도 향상되었습니다. HBM2E 대비 10% 낮아진 1.3V에서 동작할 수 있습니다.
HBM3는 인공지능 및 데이터센터 시장에서 주목받고 있습니다. 인공지능은 빠른 연산과 대규모 데이터 처리가 필수적인 분야입니다. HBM3는 인공지능의 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)의 성능을 크게 향상시켜 인공지능의 발전을 촉진할 것으로 기대됩니다. 또한, 데이터센터는 대규모 데이터를 처리하는 데 사용됩니다. HBM3는 데이터센터의 성능과 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
삼성전자는 2023년 8월, 엔비디아에 HBM3를 공급한다고 발표했습니다. 삼성전자는 HBM3의 양산을 2023년 4분기에 시작했으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 H100에 HBM3를 공급할 예정입니다. 삼성전자의 HBM3 공급은 엔비디아의 HBM 공급선을 다변화하고, 삼성전자의 HBM 시장 점유율을 확대하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
HBM3는 인공지능 및 데이터센터 시장에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM3 공급은 이러한 시장의 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.
HBM3의 기술적 특징을 보다 자세히 살펴보면 다음과 같습니다.
* 대역폭: 819GB/s (JEDEC 표준)
* 전력 효율: 1.3V (HBM2E 대비 10% 낮음)
* 메모리 용량: 최대 64GB
* 패키지 크기: 56mm x 56mm
* 제조 공정: 10nm급
HBM3는 이러한 특징을 바탕으로 인공지능 및 데이터센터 시장에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.
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